中电德清华莹取得新型封装专利，改进工艺流程，提升成品率和生产效率
发布时间：2024-08-22 16:19:10
2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，中电科技德清华莹电子有限公司取得一项名为“一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺“，授权公告号CN110380703B，申请日期为2019年8月。
专利摘要显示，本发明涉及微型电子器件封装体技术领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺，包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介质膜一和有机介质膜二，基片和多层膜结构之间的组合关系从下到上依次为基片、制作于基片表面的表面波换能器、有机介质膜一、有机介质膜二，所述有机介质膜一和有机介质膜二上贯穿设置有与电极对应的通孔，焊球通过通孔与电极连接，所述有机介质膜一上对应于表面波换能器处设置有通槽，有机介质膜一与基片重叠时表面波换能器置于通槽内，本发明改进其繁琐的工艺流程，提升成品率和生产效率。
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