2024年8月21日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江大学、浙江驰拓科技有限公司申请一项名为“一种韦根器件封装结构“,公开号CN202410315123.8,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本发明提供了一种韦根器件封装结构,包括:韦根线,其作为磁芯基于外磁场的变化而产生大巴克豪森效应;感应线圈,其卷绕于所述韦根线,用于生成感应电压并通过外接引脚输出电能;软磁磁珠,其以与感应线圈并排的方式设置于韦根线两端;以及软磁包裹部,其设置于器件外侧,至少部分包裹所述感应线圈,用于诱导回流的磁通量在感应线圈外部进行回流,增加感应线圈内部的有效磁通量变化量。本发明的韦根器件封装结构,通过设置至少部分包裹感应线圈的软磁圆筒或软磁线圈,实现磁通量总变化量的提升,进而增加俘能效率,使输出总能量提升。
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