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力源信息股价7个交易日上涨85%后回落 与海思新签授权经销协议已生效

发布时间:2024-08-23 13:43:50
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       8月22日,力源信息(SZ300184,股价7.67元,市值88.51亿元)以7.67元/股收盘,股价下跌7.92%,结束了自8月13日以来的七连涨。按照8月13日开盘价4.49元/股计算,力源信息股价7个交易日累计上涨85.52%,其成交额连续3天保持在40亿元上下。

              消息面上,首届海思全联接大会将于9月举办,海思概念股热度增加。力源信息全资子公司深圳市鼎芯无限科技有限公司(以下简称鼎芯无限)自2009年开始代理华为海思芯片。2024年半年报显示,今年,力源信息及全资子公司鼎芯无限等与海思技术有限公司签订了授权经销协议,该协议从2024年6月24日开始生效。

       股价七连涨后有所回落

       海思全联接大会的消息引起资本市场的广泛关注,华为海思概念股持续活跃。8月22日,海思主要授权代理商之一深圳华强(SZ000062,股价15.43元,市值161.38亿元)继续涨停,其在8月21日回复投资者称,公司参加海思全联接大会,且为了做好海思产品的推广,公司将定向邀请客户共同参加该次大会。此外,金卡智能(SZ300349,股价11.15元,市值46.92亿元)也表示已收到华为海思全联接大会的参会邀请。

       作为海思代理商之一,力源信息也从8月13日开始迎来一波七连涨,但股价于8月22日有所回落。记者注意到,在深交所互动易平台上,投资者8月14日以来对力源信息提出的问题,几乎都是关于公司是否会参加海思全联接大会或代理海思产品的具体情况。不过截至发稿,力源信息并未回复上述问题。

       2024年半年报显示,今年公司及全资子公司鼎芯无限和全资孙公司鼎芯科技(亚太)有限公司等与海思技术有限公司签订了授权经销协议,并收到其授权证书,代理销售其智慧视觉、短距物联、微控制器(MCU)、模拟产品。该协议从2024年6月24日开始生效,有效期至2026年6月30日。

       记者注意到,力源信息上一次公告与海思签订协议是在2021年年报中,2021年7月1日,鼎芯无限与上海海思技术有限公司签订了授权经销协议,代理销售其相关产品,协议有效期至2023年6月30日。

       对于2023年6月至2024年6月期间,公司与海思之间的合作情况,8月22日,力源信息证券部人士在电话接受《每日经济新闻》记者采访时表示,鼎芯无限与海思的合作是一直都有的,具体是相关部门与他们对接的。至于代理海思业务的收入占比,该人士表示具体以公司公告为准。

       不过记者暂未查询到力源信息在历次定期报告中对海思产品相关收入数据的说明。2023年9月,力源信息在投资者互动平台上回复称,随着海思技术及产品的不断增加,后续海思会有更多的对外销售的芯片通过代理商进行销售,双方合作将会得到进一步的增强。

       上半年代理分销业务收入实现增长

       虽然无法得知力源信息代理海思产品的收入占比数据,不过公司最大的主营业务为电子元器件代理(模组)分销,其代理及分销的主要产品线包括华为海思在内的上百家上游芯片原厂,该业务2022年、2023年连续两年出现收入下降,2024年上半年则同比有所回升。

       2022年、2023年,力源信息的电子元器件代理分销(模组)收入分别同比下降24.96%、25.22%,主要原因系终端需求低迷及产业链库存去化压力,市场竞争加剧,公司通信电子、消费电子等业务营收出现不同程度的下降。

       2024年以来,部分下游终端市场需求回暖,半导体行业呈现结构性弱复苏。在通信电子、消费电子业务方面,终端需求复苏带动了力源信息相关营业收入同比增加;公司积极开拓电动汽车市场头部厂商,汽车电子业务营业收入同比增加;随着大模型落地AI电脑、AI手机,相关业务市场需求提升,公司在AI领域相关业务营业收入同比增加。由于多个产品线收入增长,2024年上半年公司电子元器件代理分销(模组)收入同比增长29.75%。

       通过上述分析,力源信息近几年来分销业务的收入波动与通信电子、消费电子等终端领域的需求变化关系较大。力源信息及其子公司代理销售海思的智慧视觉、短距物联、MCU、模拟产品,记者在海思官网上看到,上述产品主要应用于智能安防、个人消费电子、PC周边、家电、全屋智能、能源、工业以及汽车等行业,包括通信电子、消费电子等领域。

       虽然2024年上半年相关业务收入同比有所回升,但由于整个半导体市场竞争激烈,力源信息的电子元器件代理分销(模组)业务销售毛利率为8.57%,较去年同期下降1.38个百分点。

       此外,力源信息在自研芯片业务方面加大市场推广力度,持续研发MCU新产品,预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。但由于上半年MCU产品竞争较为激烈,下游需求仍然不足,对自研芯片销售和利润产生一定的负面影响。

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