2024 年 8 月 24 日消息,天眼查知识产权信息显示,横店集团东磁股份有限公司申请一项名为“软磁复合材料及其制备方法和应用“,公开号 CN202310143679.9 ,申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示,本发明涉及一种软磁复合材料及其制备方法和应用。所述软磁复合材料的制备方法包括如下步骤:将粒径小于或者等于 20μm 的超细合金磁粉进行绝缘处理,得到绝缘磁粉,将所述绝缘磁粉与环氧树脂混合并造粒,干燥后得到母粒,将所述母粒与二氧化硅混合后压制成型并热处理,得到软磁复合材料,其中,所述二氧化硅与所述超细合金磁粉的粒径比为 1:7‑1:15。本发明提供的制备方法以粒径小于或者等于 20μm 的超细合金磁粉为原料,制备得到的软磁复合材料,在高频条件下兼具低损耗、高磁导率和高绝缘电阻。
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