台积电3nm代工涨价5%？七大客户瓜分3nm产能，黄仁勋曾言：台积电价格太低了，其对全球科技产业贡献被低估了【附晶圆代工行业现状分析】

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6月17日，据台湾工商时报报道，据悉，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。此前，在台积电年度股东大会上，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论了这个问题。

魏哲家表示，我确实向“3兆男”(因台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元)抱怨过，他的产品太贵了，我认为这些产品确实很有价值，但我也在考虑向(他)展示我们的价值。对此，黄仁勋表示，我认为台积电价格太低了，台积电对全世界和科技产业的贡献，从财报来看是委屈了。

台积电宣布涨价，一大原因是台积电七大客户已经包揽了3nm全部产能，市场供不应求，预期订单满至2026年。还有分析师称，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。

随着台积电3nm供应短缺而涨价，以高通为首的客户也开启“涨价潮”，除了高通，英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

从“台积电3nm代工涨价”回看晶圆代工行业发展情况：

——晶圆代工市场规模

如今，晶圆代工已经成了半导体业界极其重要的一项业务，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，受到下游半导体、芯片等需求的带动，全球晶圆代工市场热度仍在上升中。根据IC Insight披露数据，2014-2018年全球晶圆代工行业经历了5年的连续增长后，2019年全球纯晶圆代工市场规模出现了小规模下滑，但根据IC Insight初步估算2020年全球纯晶圆代工市场的规模将恢复增长，达到677亿美元，较2019年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。

——全球晶圆产能情况

近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据IC Insights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。

——全球晶圆代工厂营收情况

2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。

欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示，到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元。其中，晶圆代工产值2500亿美元，年复合成长率(CAGR)11%。

摩根士丹利(大摩)分析师Charlie Chan领衔的分析团队发布研报显示，预计台积电可能会在2025年提高晶圆价格5%，以保持其毛利率在53%及以上的水平，并表示如果英伟达接受涨价，其他关键的AI客户也可能会跟进。大摩预测：未来两年内，3nm晶圆平均售价将上涨11%，4nm晶圆平均售价上涨3%，CoWoS封装的价格上涨20%。