据外媒报道，传闻称，苹果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭载的M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片——M3芯片。此前，有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片将采用台积电的N3E工艺制造。
N3E工艺被认为是N3工艺的改进迭代，是更先进的3nm工艺。与常规的N3工艺相比，N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。
媒体指出，苹果将是第一个使用N3E工艺节点的客户，它将在下一代MacBook Air和iPad Pro搭载的M3芯片上使用该工艺节点。
此前，有报道称，新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，消息人士称，新款MacBook Air可能会搭载未发布的M3芯片。
外媒称，苹果可能在其A17仿生芯片上使用3nm工艺节点。此前，有传言称，由于台积电在3nm芯片生产方面有困难，苹果降低了A17仿生芯片的性能目标。
据报道，苹果已经订购了台积电今年几乎所有的3nm产能，预计今年第二季度末开始试生产，第三季度开始全面生产。
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