惠普战66六代锐龙版上架：搭载AMD R5-7530U、R7-7730U

　　惠普战 66 六代锐龙版 2023 款现已上架，分为 14 英寸和 15.6 英寸两种型号，每个型号三种配置版本，将于 3 月 9 日开售。

　　14 英寸、R5-7530U、16G 内存、512G 固态硬盘、指纹识别：3899 元

　　14 英寸、R5-7530U、16G 内存、512G 固态硬盘、高色域屏幕：3999 元

　　14 英寸、R7-7730U、16G 内存、512G 固态硬盘、高色域低蓝光屏：4299 元

　　15.6 英寸、R5-7530U、16G 内存、512G 固态硬盘、指纹识别：3899 元

　　15.6 英寸、R5-7530U、16G 内存、512G 固态硬盘、高色域屏幕：4099 元

　　15.6 英寸、R7-7730U、16G 内存、512G 固态硬盘、高色域低蓝光屏：4399 元

　　据介绍，该机采用三面金属机身，C 面一体成型，14 英寸机型重 1.44kg，15.6 英寸重 1.77kg，厚 19.9mm。

　　它采用了 15.6 英寸高色域 HP Eye Ease 硬件低蓝光不偏色 400 尼特亮度 100% sRGB 色域防眩光屏（IT之家注：最低配版本为 45% NTSC 色域），四面窄边框设计，拥有 87.9% 屏占比，屏幕功耗在 1W 左右。

　　其他方面，该机提供 USB-C 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen1、HDMI 2.1 等接口，还有双内存插槽以及双 M.2 插槽，最高可扩充到 32GB 内存，支持 WiFi 6E 和蓝牙 5.3，升级 5MP 88° 红外摄像头（支持人脸识别） 双阵列麦克风，内置 51Wh 电池，可达 17 小时续航，30 分钟快充至 50% 电量，附带两年电池保修，配备数字小键盘，通过 19 项军标认证。