2023年3月10日,高通官方发布消息称,骁龙移动平台新品发布会将于2023年3月17日正式召开,或将发布新一代骁龙7系芯片。
据了解,高通新一代骁龙7系芯片已现身Geekbench 5,单核得分1232分、多核4095分,性能和天玑9000、骁龙8 处于同一段位。据了解,骁龙7 在处理器架构上进行了进化,采用1颗主频2.95GHz超大核,3颗主频2.5GHz大核和4颗1.79GHz小核心,图形方面则是Adreno 730GPU。从规格来看,骁龙7 像是骁龙8 的降配版。
昨天,小米总裁卢伟冰发文称,出差回来后身体有点不适,休整了一下。最近看到大家在讨论一款新芯片7475,这是一款什么芯片?卢伟冰所说的这款7475芯片,其实就是此前所曝光的骁龙7 了。由此来看Redmi的新产品,或将首发骁龙7 。
原标题:高通新品发布会官宣:骁龙7 或亮相,3月17日见免责声明:本文为转载,非本网原创内容,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
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