大联大汽车技术应用路演 合肥站成功落幕

芝能汽车出品

本周二，我去合肥参加了大联大“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会。本次活动是大联大2023年度大型汽车技术应用路演的最后一站，以新能源汽车为核心议题，共同探讨前瞻技术与应用如何赋能汽车行业的创新。

合肥，作为新能源汽车产业的后起之秀，近年来表现亮眼。据统计，2022年合肥汽车产量接近68万辆，同比增长16%；其中新能源汽车产量更是达到25.5万辆，同比增长惊人的133%。大联大作为汽车势力中的一员，在多个城市的巡展中见证了中国汽车产业的创新突破，与各方伙伴共同开启了驶向更广阔未来的征程。

中国新能源汽车市场正成为全球汽车产业发展的强大推动力。预测显示，到2025年，新能源汽车市场渗透率将超过50%，销量将超过1,270万辆。在这一背景下，深入了解市场趋势，掌握核心技术价值变得至关重要。因此，大联大携手国内外卓越半导体原厂，共同展示车用领域的先进技术，同时邀请政府领导、业内专家、产业资深媒体和知名厂商代表，共同探讨中国汽车行业的前沿趋势，为芯片产业发展提供市场化支持。

中国新能源汽车市场正在迅速发展，2022年销售量已超过400万辆，且持续增长。作为车厂与原厂之间的枢纽角色，大联大将密切连接上下游需求，加强与终端或车厂的合作关系，助力中国汽车产业不断壮大。大联大商贸中国区总裁 沈维中在开场致辞中强调，与新能源汽车的兴起相辅相成的是智能汽车的广泛应用，包括自动驾驶技术和智能联网等领域，给汽车产业带来新的机遇和挑战。

为推动中国车企及其生态伙伴的创新，路演活动设立了多场技术演讲，涵盖汽车电动化、网联化、智能化、共享化等新四化技术方向。近二十家国内外领先半导体供应商向观众介绍了先进解决方案与创新成果。苏州国芯、豪威集团、加特兰微、慷智集成电路、黑芝麻智能、纳芯微、凌阳科技、芯驰等企业展示了其在动力底盘、车规产品、毫米波雷达、音视频数据传输、驾驶辅助系统等领域的突破性产品。

在汽车新四化的浪潮中，中国车用半导体市场将迎来广阔机遇。大联大表示将持续关注新能源赛道的机会，积极开拓汽车应用创新，并整合国内外品牌线，发挥供应链优势，为中国优秀的车企及一、二级供应商提供支持与服务。同时，作为深耕汽车行业多年的供应商，大联大将联合原厂推出先进的解决方案，携手产业上下游伙伴共同开发更多新赛道商机。

架构师必须在本地数据重用与芯片内、系统内的共享之间找到平衡，同时使用紧密耦合的存储器和内部SRAM，以及在软件级别管理的标准缓冲RAM。特别是对于AI加速器，与GPU一样，自定义硬件元件之间的路径必须灵活使用宽数据路径以优化带宽，通过在不需要时使用较窄的数据路径来优化延迟。数据传输架构和片上网络在决定人工智能加速的成败方面起着至关重要的作用。

随着数据量和种类的不断增加，人工智能的未来将在很大程度上取决于数据。数据提供的越多，人工智能就会变得越聪明，学习速度也就越快。数据隐私、完整性的维护以及系统中数据流失的监管。在这个数据驱动的时代，人们将面临如何有效管理和利用这一巨大数据量的问题。人工智能系统的设计和架构将不仅在芯片层面发生变革，而且在系统和数据中心级别也将发生深刻的变化。