新产业催生新专业丨集成电路让产业会“思考”

原标题：新产业催生新专业丨集成电路让产业会“思考”

□本报记者 樊雪婧

小小的一块，却无处不在。手机、电脑、电视机……那些看上去“智能”的物件，身体里都藏着至少一块集成电路。

作为信息社会的核心基石，集成电路被广泛运用于通信、电力、交通、量子计算等多个重要领域。随着新一轮科技革命在全球范围内广泛兴起，集成电路产业也成为人工智能浪潮背后的支柱产业，推动中国“制造强国”建设。

对标国家战略，我省也在集成电路产业集中发力。“十四五”期间，我省将重点布局区域集成电路产业，推动郑州形成关键材料、特色集成电路设计、专用设备和封装测试链式联动发展格局，建设成为全国新兴的集成电路产业高地。

“人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我省集成电路封测产业发展的关键瓶颈。”11月25日，郑州科技学院电子与电气工程学院院长王晓雷说，到2030年，产业规模将扩大5倍以上，对人才需求也将成倍增长。因此，瞄准集成电路前沿领域，加快培养国家急需高端应用型人才迫在眉睫。

2023年，郑州科技学院集成电路设计与集成系统本科专业获批备案，成为我省第三所开设该本科专业的高校，今年9月迎来首批60名新生。

什么是集成电路？王晓雷介绍：“它像一个微型的电子工厂，搭积木一样，把成千上万个半导体器件和电路元件集成在小小的硅基片上，让电子设备能够‘思考’和工作。”

目前，我国集成电路产业链需要三大环节，集成电路设计、制造和封测。“三大环节中，国内集成电路设计增长较快，晶圆制造稳步增长，封装也有显著的优势。封测虽处于产业链后端，对于芯片性能也至关重要。”王晓雷说，随着半导体制造工艺要求提升和数字芯片复杂度提高，特别是芯粒（chiplet）技术的快速发展，封装和测试环节的重要性不断提升，逐步发展和壮大为相对独立的封测行业。为此，该专业在整体掌握设计制造技术外，着重面向封装测试环节，培养产业所需的封测人才。

2023年，郑州科技学院联合区域内集成电路行业科研院所和企业组建了省级重点现代产业学院——郑州科技学院集成电路封测现代产业学院，也是我省唯一的集成电路封测产业领域的产业学院。

“新专业正是依托产业学院而建，可以说天生就与产业‘血脉相连’。”集成电路设计与集成系统专业负责人周斌介绍，集成电路产业需要大量应用型专业人才，以产业需求为导向，构建起校企“双主体”育人模式，专业人才培养中的“含实践量”非常高。

翻开2024级学生姚登可的课程表，实践类课程足足占据了三分之一。“从中学起，我就对电子电路充满好奇，开学后发现实践课特别多，在学校里就能体验未来工作。”姚登可说。

周斌拿出了今年最新修订的人才培养方案，相比之下，增加了不少产业前沿的教学内容。“今年6月，学院邀请行业和企业专家进行专业培养论证会，针对前沿技术和产业需求对人才培养进行微调。这样的培养方案论证，我们每年都要进行一次。”

校企共同制定人才培养方案、重构课程体系，将半导体封测、集成电路设计和检测等企业课程引入课堂；企业工程师兼职产业导师，专职教师企业挂职锻炼，双向流动打造出一支“双师双能型”教师队伍；建成了集成电路测试/分选实训室、集成电路测试工程仿真实训室等2个专业实训平台；与区域10余家集成电路产业相关企业签订了校外实践基地协议，让学生就业的“最后一公里”不再难。

教室里、实验室里，集成电路封装领域的应用型高素质人才快速成长，未来，他们将成为我省建设集成电路产业高地的“生力军”。