12月6日，生益电子发布关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的公告。
公告指出，生益电子拟利用公司自有资金或自筹资金，投资约14亿元建设智能算力中心高多层高密互连电路板（PCB）项目。
上述项目总建设期计划为6年，计划分两阶段实施。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。同时项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。
生益电子称，项目建设投产能进一步扩大公司的高端产品产能，提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求。本项目的实施将进一步完善专业化生产线，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高经济效益。
财报显示，生益电子2024年第三季度营收为12.06亿元，同比增长49.27%，归母净利润为9043万元；公司前三季度总营收为31.79亿元，同比增长32.97%，归母净利润为1.87亿元。
来源：DT新材料
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