原标题：校企共建先进半导体材料联合创新中心
（福建日报记者 李珂） 23日，“厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心”（下称“联合创新中心”）签约揭牌仪式在厦门大学举行。
据介绍，联合创新中心是双方基于厦门大学半导体和化学化工学科研发的特色优势，以及厦门恒坤新材料科技股份有限公司在集成电路光刻胶领域的市场优势，共同建设的高能级校企合作中心。联合创新中心以工程中心为重要支撑单位，以半导体先进材料研发为主要研究方向，旨在为先进制程集成电路芯片的关键材料提供整体解决方案。
据悉，恒坤科技是致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业。此次联合创新中心的成立，是双方立足半导体先进材料领域开展深层次、多维度校企合作的重要标志，将为相关产业的转型升级与高质量发展注入强劲动力。
责任编辑: 小云免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
如有疑问请发送邮件至：goldenhorseconnect@gmail.com
