3月28日,光远新材电子材料产业园项目投产庆典活动在河南安阳隆重举行。
此次项目竣工投产,标志着光远新材全面转向生产AI人工智能和高频高速服务器用超低损耗低介电等高等级电子材料,对引领行业发展、推动产业集聚、提升区域竞争力具有十分重要的意义。
光远新材董事长李志伟在致辞中表示,将在已投产3条一代低介电和1条二代低介电项目的基础上,光远新材电子材料产业园项目今年内将全部完成四条一代低介电和两条二代低介电产线的投产任务,2026年将实现Low-cte和Q布量产计划,以满足不同等级客户和终端材料需求,推进光远加快融入全球头部电子材料行业供应链体系,进一步推动国家AI算力基础设施的自主化与全球化布局保障要求。
关于低介电玻璃纤维
据了解,低介电玻璃纤维是一种独特的绝缘材料,也是生产高频高速覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)的关键材料,主要应用于AI服务器、新一代通信基站、大型计算机、航空航天、芯片封装等领域,具有低介电常数和低介电损耗的核心特性,以满足高频信号传输中对信号完整性和低延迟的要求。
光远新材是国内第一家、全球第三家研制成功并大批量生产低介电电子玻纤及制品(LOW-Dk1)的企业,实现了低介电超细纱/超薄布稳定量产和国产化。
光远新材电子材料产业园项目规划占地约1000亩,于2024年1月2日正式开工。该产业园计划建成6条低介电玻璃纤维制品生产线,均采用自主研发技术,引进国际先进生产设备、智能化控制系统。
来源:光远新材、中国玻璃纤维、化工新材料
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